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集成电路封装模块器件

我们公司设计和制造的模拟和混合信号集成电路，在广泛的市场基础上推动新技术。我们的创新集成电路通过实现更小、更智能、更可靠、更安全、更高效的设计，改善您的设备功能。还可以为您的应用程序设计、制造和测试特定的IC，提供创新的集成设备。

2. DIP双列直插式封装集成电路该封装法是最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，操作方便。应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等集成电路中。
2. BQFP四方扁平式封装集成电路该封装的集成电路四周均有引脚，引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。具有性能良好，可靠性高，价格低廉等优势。
2. PLCC封装式集成电路该封装的形式是为了针对无针脚的集成电路封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积，可靠性高。应用范围包括精密仪器，高频率设备中。