DIP双列直插式封装集成电路

该封装法是最早采用的IC封装技术，封装材料有陶瓷和塑料两种，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片，其引脚数一般不超过100个，采用DIP封装的集成电路有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等集成电路中。

产品特点

1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便

2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大

3. 具有很高的可靠性

4. 可兼容大部分主板设备

封装结构图

引脚参数

PIN	SIGNAL	DESCRIPTION
1	GND	Ground
2	N.C.	-
3	N.C.	-
4	GND	Ground
5	SDA	I2C Data
6	GND	Ground
7	SCL	I2C Clock
8	GND	Ground
9	N.C.	-
10	VDD	3.0V Power
11	VCC	3.0V Power
12	N.C.	-
13	VCC	3.0V Power
14	GND	Ground
15	SDA	I2C Data
16	SCL	I2C Clock