BQFP四方扁平式封装集成电路

该封装的集成电路四周均有引脚，引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。具有性能良好，可靠性高，价格低廉等优势 同时用这种形式封装的集成电路必须采用SMT(表面组装技术)将封装的集成电路与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

产品特点

1. 适合高频使用

2. 操作方便

3. 工艺成熟

4. 价格便宜

5. 带有缓冲垫，不易损坏

封装结构图

引脚参数

PIN	SIGNAL	DESCRIPTION
1	NC	-
2	A10	Address input
3	A8	Address input
4	A7	Address input
5	A6	Address input
6	A5	Address input
7	A4	Address input
8	A3	Address input
9	A2	Address input
10	A1	Address input
11	A0	Address input
12	NC	-
13	I/O(0)	Data Input/Output
14	I/O(1)	Data Input/Output
15	I/O(2)	Data Input/Output
16	Vss	Ground
17	I/O(3)	-
18	I/O(4)	Data Input/Output
19	I/O(5)	Data Input/Output
20	I/O(6)	Data Input/Output
21	I/O(7)	Data Input/Output
22	I/O(8)	Data Input/Output
23	CE	Chip Enable
24	A9	Address input
25	OE	Output Enable
26	NC	-
27	Vcc	+3.3V
28	WE	Write Enable
29	A11	Address input
30	CE	Chip Enable
31	A12	Address input
32	A13	Address input
33	OE	Output Enable
34	A14	Address input
35	A15	Address input
36	A16	Address input
37	A17	Address input
38	A18	Address input
39	Vcc	+3.3v
40	Vss	Ground
41	A19	Address input
42	CN	-
43	WE	Write Enable
44	A20	Address input