PLCC封装式集成电路

该封装的形式是为了针对无针脚的集成电路封装设计的，主要外用材料为塑料，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘处向内弯曲，紧贴芯片，减小了体积，可靠性高。 但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上， 而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将PLCC封装的芯片安装到引脚转换座的PLCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试。应用范围包括精密仪器，高频率设备中。

产品特点

1. 可靠性高

2. 外形尺寸小

3. 可展示紧凑的解决方案规模

4. 可完全组装和测试

封装结构图

引脚参数

PIN	SIGNAL	DESCRIPTION
1	NC	-
2	A10	Address input
3	A8	Address input
4	A7	Address input
5	A6	Address input
6	A5	Address input
7	A4	Address input
8	A3	Address input
9	A2	Address input
10	A1	Address input
11	A0	Address input
12	NC	-
13	I/O(0)	Data Input/Output
14	I/O(1)	Data Input/Output
15	I/O(2)	Data Input/Output
16	Vss	Ground
17	NC	-
18	I/O(3)	Data Input/Output
19	I/O(4)	Data Input/Output
20	I/O(5)	Data Input/Output
21	I/O(6)	Data Input/Output
22	I/O(7)	Data Input/Output
23	CE	Chip Enable
24	A9	Address input
25	OE	Output Enable
26	NC	-
27	Vcc	+5V
28	WE	Write Enable