光纤通信使用的集成电路，VCSEL激光器芯片，10G,40G,100G 模块上使用的COB光电引擎，光电有源光缆器件等

服务范围

我们公司在中国是专业的光电器件制造商和供应商。我们提供集成电路，VCSEL激光器芯片，光电引擎器件，光电有源光缆器件等。

    1. Dip dual in line package integrated circuit
    2. DIP双列直插式封装集成电路 该封装法是最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，操作方便。应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等集成电路中。
    1. BQFP quad flatpack integrated circuit
    2. BQFP四方扁平式封装集成电路 该封装的集成电路四周均有引脚，引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。具有性能良好，可靠性高，价格低廉等优势。
    1. PLCC package integrated circuit
    2. PLCC封装式集成电路 该封装的形式是为了针对无针脚的集成电路封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积，可靠性高。应用范围包括精密仪器，高频率设备中。
    1. VM50-850C series high speed VCSEL chip
    2. VM50-850C系列 高速VCSEL芯片 该芯片设计了GaAs基垂直腔 ，所以该发射激光器芯片和1xN阵列可作为工程应用光学互连开发和集成波导以及下一代光数据通信系统。
    1. D30-850C high speed VCSEL chip
    2. D30-850C型 高速VCSEL芯片 该芯片设计的GaAs是基于pin来实现其光电探测功能的，所以可用于激光器的开发和评估以及下一代数据通信系统。
    1. V25-850C series high speed VCSEL chip
    2. V25-850C系列 高速VCSEL芯片 该芯片设计了GaAs基垂直腔面，有多个发射通道，很高的传输速率，高稳定性等优势。所以该芯片可作为光互连、光 背板和集成波导的开发。
特色有源光缆，光引擎器件和模块
我们提供多种类型光电引擎和有源光缆，以及与其配套的激发芯片和集成电路器件或模块，提供一整套光纤通信所使用的器件。

欧萨设计的光纤模块可提供嵌入式制造解决方案，垂直集成的光纤组件供应链和专家设计工程服务为模块制造提供支持。

我们为生物医学仪器，光纤激光系统，激光雷达，传感，干涉测量和电信开发定制模块。